【金年汇jinnian科技消息】小米官方此前已经确认，将于本月正式发布旗下新款折叠屏手机小米18 Fold，并表示该机将搭载小米自研的Xring O3芯片。随着新品发布临近，这款折叠屏新机近日出现在Geekbench AI在线数据库中。

小米玄戒O3

　　从Geekbench AI数据库公布的信息来看，小米18 Fold确认搭载Xring O3芯片，与官方此前公布的信息保持一致。测试样机配备16GB运行内存，小米官方可能还会提供其他内存版本。系统方面，小米18 Fold将预装Android 17系统，谷歌早在数月前就已经正式推出这一版本，新机能够直接搭载最新系统也算是赶上了节奏。

　　具体跑分数据方面，小米18 Fold在Geekbench AI Android版1.7.0测试中取得了全精度629分、半精度799分以及量化634分的成绩。芯片架构方面，Xring O3在数据库中被识别为采用2颗至高4.36GHz核心、4颗至高3.69GHz核心以及4颗至高3.15GHz核心的组合，GPU部分则为Mali-G2-Ultra-NX MC16。

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　　结合官方此前公布的预热信息，小米18 Fold将凭借自研Xring O3芯片与折叠屏形态，在本月的新品发布会上与用户正式见面。

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